Japanska vlada priprema prijedlog koji uključuje 10 bilijuna jena (61 milijardu eura) u subvencijama za domaću industriju čipova. Ova financijska pomoć bit će raspoređena kroz nekoliko godina. Prema nacrtu dokumenta, vlada planira proširiti financijsku podršku industriji čipova, nakon što je prošle godine najavila početak pomoći od 2 bilijuna jena. Novi prijedlog uključuje dodatnu pomoć i zakonske mjere koje će podržati masovnu proizvodnju čipova nove generacije.
Dokument spominje projekt Rapidus, koji će se usmjeriti na proizvodnju čipova za umjetnu inteligenciju (AI). Ovaj projekt bit će vođen iskusnim stručnjacima iz industrije. Planira se izgraditi proizvodni pogon na Hokkaidu, a proizvodnja bi trebala započeti 2027. godine. Projekt Rapidus odvija se u suradnji s IBM-om iz SAD-a i belgijskom istraživačkom organizacijom Imec. Cilj je stvoriti proizvodne kapacitete koji će zadovoljiti rastuće globalne potrebe tržišta čipova, prenosi Zimo Dnevnik.
Podrška industriji čipova dio je šireg ekonomskog paketa koji će japanska vlada usvojiti 22. studenog. Paket uključuje poziv na 50 bilijuna jena ulaganja od strane države i privatnog sektora. Ta ulaganja bit će usmjerena na razvoj industrije čipova u narednih deset godina. Ovaj ambiciozni plan ima potencijal povećati dodanu vrijednost japanskog gospodarstva za oko 160 bilijuna jena.
Cilj ovog paketa pomoći je učvrstiti poziciju Japana kao globalnog lidera u proizvodnji čipova, posebno u sektoru umjetne inteligencije.
