Najnoviji memorijski čipovi velikog propusnog opsega kompanije Samsung još nisu prošli zahtjevne testove koje Nvidia provodi u svojim AI procesorima. Čipovi nisu prošli test zbog navodnih problema sa velikom potrošnjom toplote i energije, piše Biznis.
Kako piše Reuters pozivajući se na izjave insajdera, prijavljeno je pregrijavanje Samsungovih HBM3 čipova. S HBM standardom četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorskim jedinicama (GPU) za umjetnu inteligenciju. Kao i u čipovima pete generacije HBM3E koje južnokorejski tehnološki gigant i njegovi rivali iznose na tržište ove godine.
Prvi put se objavljuju razlozi zbog kojih Samsungov proizvod nije uspio na Nvidijinim testovima.
Samsung je u izjavi za Reuters rekao da su novi HBM čipovi prilagođeni memorijski proizvod koji zahtjeva „procese optimizacije shodno potrebama kupaca“. Dodali su da je u procesu optimizacije u bliskoj suradnji s kupcima. Iz južnokorejske kompanije, međutim, odbili su komentirati povratne informacije od pojedinih kupaca.
U odvojenim izjavama nakon što je britanska novinska agencija objavila ovo izvješće, Samsung je rekao da „tvrdnje o neuspjehu zbog prekomjerne potrošnje toplote i energije nisu točne“ i da testiranje „teče glatko i kako je planirano“.
