Samsung Electronics planira već sljedećeg mjeseca započeti proizvodnju memorijskih čipova sljedeće generacije s velikom propusnošću (HBM4) te ih isporučivati Nvidiji, rekla je u ponedjeljak za Reuters osoba upoznata sa situacijom.
Time Samsung nastoji sustići domaćeg konkurenta SK Hynix, vodećeg dobavljača naprednih memorijskih čipova ključnih za Nvidijine AI akceleratore. Kašnjenja u isporukama ranije prošle godine negativno su utjecala na Samsungovu zaradu i cijenu dionica.
Na vijest su dionice Samsunga porasle za 2,2%, dok su dionice SK Hynixa pale za 2,9% u jutarnjem trgovanju. Izvor nije želio otkriti koliko čipova Samsung planira isporučiti Nvidiji.
Glasnogovornik Samsunga odbio je komentirati, a Nvidia u tom trenutku nije bila dostupna za izjavu.
Južnokorejski list Korea Economic Daily izvijestio je u ponedjeljak da je Samsung uspješno prošao kvalifikacijske testove za HBM4 čipove za Nvidiju i AMD te da će sljedeći mjesec započeti isporuke Nvidiji, pozivajući se na izvore iz industrije čipova.
SK Hynix je u listopadu objavio da je zaključio pregovore o opskrbi HBM čipovima s glavnim kupcima za sljedeću godinu. Tvrtka planira sljedećeg mjeseca započeti ugradnju silicijskih pločica u novu tvornicu M15X u Cheongjuu u Južnoj Koreji za proizvodnju HBM čipova, rekao je direktor SK Hynixa Reutersu ranije ovog mjeseca, ne precizirajući hoće li HBM4 biti dio početne proizvodnje.
I Samsung i SK Hynix trebali bi u četvrtak objaviti poslovne rezultate za četvrto tromjesečje, kada se očekuje da će iznijeti dodatne detalje o narudžbama HBM4 čipova.
Izvršni direktor Nvidije Jensen Huang izjavio je početkom ovog mjeseca da su čipovi sljedeće generacije tvrtke, platforma Vera Rubin, već u „punoj proizvodnji“. Nvidia se pritom priprema za lansiranje tih čipova kasnije ove godine, uparene s HBM4 memorijom.
