Huawei je predstavio novu strategiju razvoja poluvodiča koja bi mogla postati jedan od najvažnijih tehnoloških i geopolitičkih eksperimenata desetljeća.
Dok su američke sankcije Kini blokirale pristup najnaprednijim EUV strojevima nizozemskog ASML-a, Huawei sada pokušava zaobići problem na potpuno drugačiji način. Umjesto daljnjeg smanjivanja tranzistora, kompanija želi povećati brzinu prijenosa signala unutar čipova i računalnih sustava, navodi Reuters.
To možda zvuči tehnički, ali posljedice bi mogle biti ogromne.
Ako Huawei uspije, Kina bi mogla nastaviti razvijati napredne AI čipove bez pristupa najmodernijoj zapadnoj proizvodnoj tehnologiji.
Kraj jedne ere u industriji čipova?
Industrija poluvodiča desetljećima je živjela prema Mooreovom zakonu — ideji da se broj tranzistora na čipu udvostručuje otprilike svake dvije godine.
Manji tranzistori značili su:
- snažnije čipove
- veću energetsku učinkovitost
- brže računalstvo
- razvoj AI sustava
No fizička ograničenja postaju sve ozbiljniji problem.
Troškovi razvoja eksplodiraju. Proizvodnja postaje kompleksnija. Napredak više nije linearan kao prije deset godina.
Huawei tvrdi da je upravo zato potreban novi pristup.
Kompanija je predstavila koncept pod nazivom Tau Scaling Law, dok je ključ tehnologije arhitektura nazvana LogicFolding.
Ideja je reorganizirati logičke, memorijske i analogne dijelove čipa u slojevite i znatno povezanije strukture kako bi se smanjilo vrijeme prijenosa podataka unutar sustava.
Drugim riječima, Huawei pokušava ubrzati “promet” unutar čipa umjesto da samo smanjuje njegove dijelove.
Američke sankcije ubrzale su kineski zaokret
Huawei otvoreno priznaje da su američke sankcije ubrzale razvoj ove strategije.
Kina je još od 2019. odsječena od najnaprednijih ASML-ovih EUV litografskih strojeva koji su ključni za proizvodnju najmodernijih čipova.
Bez njih kineski proizvođači teško mogu pratiti tajvanski TSMC i vodeće američke kompanije.
No upravo je taj pritisak natjerao Huawei da traži alternativni tehnološki put.
He Tingbo, predsjednica Huaweiova odjela za poluvodičko poslovanje poručila je da se kompanija suočava s dva zida:
- fizičkim ograničenjima Mooreovog zakona
- geopolitičkim ograničenjima zbog američkih sankcija
Kina sada pokušava tehnološku blokadu pretvoriti u priliku za razvoj vlastitog alternativnog puta u industriji čipova.
Koliko je Huawei zapravo inovativan?
Huaweiova objava otvorila je veliku raspravu unutar tehnološke industrije: radi li se o stvarnom zaokretu u razvoju čipova ili o sofisticiranoj evoluciji tehnologija koje vodeće kompanije već godinama koriste.
Industrija već godinama koristi 3D slaganje čipova i napredno pakiranje komponenti.
TSMC već gotovo desetljeće razvija vlastite tehnologije vertikalnog povezivanja čipova, dok Samsung i SK Hynix koriste višeslojne memorijske strukture za AI sustave.
Čak je i Nvidia CEO Jensen Huang relativno hladno reagirao na Huaweiovu objavu.
Njegova poruka bila je jasna: Huawei radi nešto važno za sebe, ali to trenutno ne predstavlja ozbiljnu prijetnju TSMC-u.
I dio analitičara dijeli sličan stav.
Mnogi smatraju da smanjenje latencije i optimizacija komunikacije unutar sustava nisu novi koncepti, nego evolucija postojećih pristupa.
Problem koji bi mogao zaustaviti cijelu ideju
Huaweiova strategija otvara i ozbiljne tehničke probleme.
Što se više čipovi slažu vertikalno, raste gustoća energije i rizik pregrijavanja.
To može postati ogroman problem posebno za:
- AI data centre
- napredne procesore
- pametne telefone
- cloud infrastrukturu
Bernstein analitičari upozoravaju da bi upravo toplina, proizvodni troškovi i niski proizvodni prinosi mogli postati glavna prepreka širokoj komercijalizaciji.
Huawei priznaje da će za ovu arhitekturu trebati potpuno novi alati za dizajn poluvodiča, kao i nova rješenja za upravljanje toplinom.
To znači da se ne mijenja samo čip.
Mogao bi se promijeniti cijeli ekosustav razvoja poluvodiča.
Novi Kirin čip bit će prvi pravi test
Huaweiove najkonkretnije tvrdnje odnose se na novi Kirin čip koji bi trebao stići kasnije ove godine.
Kompanija tvrdi da bi nova LogicFolding arhitektura mogla:
- povećati energetsku učinkovitost za 41 posto
- podići maksimalnu brzinu rada čipa za gotovo 13 posto
Ako se ti rezultati pokažu točnima u stvarnoj proizvodnji, to bi bio značajan uspjeh za kinesku industriju čipova.
No trenutno postoji veliki problem.
Huawei nije objavio ključne podatke o:
- proizvodnim prinosimaPrinos (engl. Yield) se odnosi na zaradu ostvarenu na ulagan...
- troškovima
- usporedbama s konkurencijom
- dugoročnoj stabilnosti tehnologije
Zato analitičari upozoravaju da tržište još nema dovoljno dokaza da bi ovu tehnologiju moglo smatrati pravim tehnološkim probojem.
Ovo više nije samo tehnološka priča
Huaweiov potez pokazuje koliko se globalna industrija poluvodiča promijenila.
Nekada je razvoj čipova bio primarno pitanje tehnologije i tržišne konkurencije.
Danas je to pitanje:
- geopolitike
- nacionalne sigurnosti
- AI dominacije
- industrijske neovisnosti
- kontrole tehnoloških lanaca
I upravo zato Huaweiova strategija privlači toliku pažnju.
Ne zato što je Kina trenutno prestigla Zapad.
Nego zato što pokušava pronaći potpuno drugačiji put prema tehnološkoj autonomiji.
